Сюрприиииз!
Мы переехали и ждем Вас
на новом сайте с приятным подарком
Сюрприиииз!
Мы переехали и ждем Вас
на новом сайте с приятным подарком
Данный товар временно отсутствует
Мы можем уведомить Вас о поступлении товара или помочь в поисках этого товара
Это устройство подходит для удаления и монтажа широкого спектра компонентов: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и т.п. Станция особенно удобна для пайки сокетов.
Станция может исполыоваться для термоусадки, сушки, удаления краски, удаления защитного покрытия, размораживания, предварительного нагрева, пайки клеем и т. д.
